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Packaging Gampack

Il MODULO APPLICAZIONE LEMBO SUPERIORE 'OVERFLAP' SU VASSOIO può essere installato sulle sulle incartonatrici per vassoio e Wrap-around integrando la possibilità di ottenere con la stessa macchina due tipologie di confezionamento distinte per contenitori di vario genere, forma e materiale (prodotti tipo brik®, barattoli, bottiglie, flaconi, lattine, multipacks, vasetti etc...).
Nella formatrice delle confezioni in solo vassoio o vassoio + film termoretaribile, la fustella di cartone viene piegata e avvolta intorno ai prodotti mediante apposite guide posizionate nella parte inferiore della macchina tramite dispositivi piega-alette laterali e frontali. L'applicazione del kit modulo, comprensivo di guide, rulli e cilindri posizionati nella zona superiore, specularmente alle precedenti, acconsente la piegatura e l'incollaggio dei lembi superiori 'overflap':

• Se applicato su incartonatrice per vassoio, permette l’inscatolamento del prodotto in vassoio comprensivo di overflap superiori, per una maggiore protezione del prodotto
• Se applicato su incartonatrice Wrap-around, permette in alternativa, l'imballaggio del prodotto su vassoio con overflap superiori, per un notevole risparmio di materiale

La chiusura tramite colla a caldo assicura un’ottima tenuta del pacco.

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